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“芯有引力”集设园5周年系列人物专访——青芯半导体杨浩:做芯片设计领域的“药明康德”

2023-12-12

从上海张江的一间办公室开始,4个人的创业小团队在上海集成电路设计产业园一路培育孵化,成长为130多人的规模,在无锡、武汉、成都、香港设立子公司,为客户设计的近20颗芯片均全部点亮,青芯半导体科技(上海)有限公司创始人杨浩信心满满,他希望带领企业开发极具创新性的芯片产品,在细分品类上真正占据全球领先的头部位置,成为芯片设计领域的“药明康德”。


对于青芯半导体所在的上海集成电路设计产业园,杨浩抱有更大的期待,他希望这片承载重任的创新沃土扎扎实实深耕集成电路,未来将芯片设计能力推向全球,实现自主可控、赋能全球。




做芯片设计领域的“药明康德”


杨浩是典型的工科生,他总形容自己务实肯干。在浙江大学修了计算机科学和工业自动化双学位,本科毕业后进入上海交通大学攻读研究生,2005年一毕业就进入IBM,一干10多年。离开IBM后,杨浩想干一番自己的事业。他瞄准了ASIC芯片定制设计,这种定制服务是为了在通用芯片无法满足成本、效率和能效需求时,通过芯片定制方式为特定场景或特定应用实现极致优化。


2019年,他和三位老同事在上海张江成立青芯半导体。青芯,意为青出于蓝、年轻朝气,也意在成为行业清流,成为芯片设计领域的“药明康德”,通过输出芯片设计的专业能力,帮助中国系统类企业再上新台阶,实现中国“智”造。


机缘巧合之下,杨浩将公司设在了集设园内的“天之骄子”。“当时接触到张江高科的895孵化器,孵化器的工作人员干练实在,我们刚开完会就带着我去看场地。”那时候的“天之骄子”刚刚翻新,场地明亮而崭新,走廊里设计了电话亭,隔音效果好。杨浩在外企见过这样的实用配置,“我觉得这地方可以:孵化器服务到位,沟通顺畅,效率也高。”当天他就定下了办公地点。


半导体产业涵盖设计、制造、装备、材料等领域,杨浩说,集设园是上海唯一一个以集成电路设计为主导产业的特色园区,这里的产业和政策支撑更加聚焦,集成电路人才密度高,企业招聘收到的简历数量也多,青芯在这里快速成长。


一个办公室12个工位,青芯一路壮大,从一个办公室扩张到四个办公室,办公室满员,4个房间中间还隔一条走廊,“通信已经不能靠吼。”杨浩急切寻找新场地,他再次找到当时服务过青芯的895孵化器工作人员。895孵化器运营的办公空间充足,供给充沛,在孵化器的帮助下,两年后,杨浩带着大伙搬到了集设园下的盛夏路570号,1000多平方米的空间满足办公需求,房租减免政策也第一时间落实到位。



在集设园里攻读“迷你MBA”


895孵化器陪伴青芯在集设园里一路成长,持续观察着企业不断进化,也参与到企业投融资中。青芯Pre-A轮融由汇芯投资和张江高科共同投资。在杨浩眼里,这是张江高科对青芯的认可。“我们就在张江高科的地盘上,他们看着我们从4个人、一间房,逐步成长到现在的规模,可谓知根知底。”


张江高科895孵化器通过打造“平台+基地+基金”的模式,以895创业营、895创新基地、895基金为抓手,孵化投资双向联动,精准链接产业资源。成立于2015年的895孵化器目前已累计孵化企业约1000家,获评国家级科技企业孵化器A级。旗下的895创业营是孵化、服务、投资早期硬核初创企业的平台,为科创企业对接第三方投资机构和政府资源,提供空间物业载体和企业管理课程等,呵护创新的种子。


杨浩说,在集设园里,895创业营聘请行业专家定期开设公开课,深度分享领导力、组织管理、期权激励、知识产权保护、等企业管理和商业运营的核心话题。芯片设计团队大多技术出身,“商业、技术、产品、客户的融会贯通是非常大的挑战。如果没有新的学习和智力支持,很容易踩坑。”而895创业营的课程对于新兴科技企业的长远发展至关重要,系统化的学习让杨浩感到就像在集设园里攻读了一个“迷你MBA”,青芯甚至聘请了创业营里的讲课专家担任公司顾问。


895孵化器注重在孵企业间的互动,常常向已入驻集设园的“老朋友们”更新新入驻企业的动态信息,帮助促成合作,集设园的“朋友圈”也因此越来越大。最近,一家深圳企业搬到了青芯的楼上,杨浩一问,发现这家企业的CEO正是自己的师弟。“我们有很多客户就在集设园里,步行可达。有的客户甚至就在我们楼上,他们的技术团队穿着拖鞋就下楼和我们谈业务。”同一楼层的另一家企业和青芯建立了长期合作关系,两个团队经常一起工作,“他们的会议室常常坐着我们公司的人。”这样的产业集聚为企业带来了订单,也提升了工作效率。


扎实深耕集成电路走向全球


随着摩尔定律逼近物理极限,要进一步提升单模组的计算性能变得越来越困难,成本也越来越高。而人工智能大模型兴起后,算力需求猛增。杨浩捕捉到这一新趋势,他认为,高性能互联让多颗CPU高效协同工作,这是弥合算力供需鸿沟的重要方式。目前,青芯自研高性能互联标准产品的第一颗芯片已回片,眼下正在做测试,未来高性能互联标准产品将成为青芯新的增长引擎。


在ASIC芯片定制设计方面,青芯正在开拓车企等新客户,与学界合作,结合实际应用场景,探索端到端的定制化系统级创新,实现系统的差异化,降低成本,提高灵活性。


杨浩说,这些年来,客户的芯片一颗颗点亮、上系统,他打心眼里为自己这个勤奋踏实肯干的团队感到高兴。青芯正处于创业的中早期阶段,将继续建设强健而稳定的核心技术团队,形成完整的研发体系、质量体系、供应链体系,在业务领域不断创新,实现正向循环。他正带领青芯在3D-IC(三维集成电路)领域从“吃螃蟹”阶段走向大规模商业落地阶段。3D-IC从实验室技术最终走向了大规模工业量产,为后摩尔定律时代提供了优化系统性能和晶体管密度的新途径。青芯的3D-IC研发团队成员在过去20年里一直深耕3D-IC,目前已实现4款3D-IC设计以及异质集成技术的大规模量产落地。


在青芯的实验室里,实验器材和资料堆得满满当当,人一坐下脚都插不下去。于是,杨浩又开始在集设园里寻找更大的办公和实验空间。他也期望895孵化器扩大“迷你MBA”的受众面,赋能科创企业管理。杨浩对集设园的未来抱有更大的期待:扎扎实实深耕集成电路,将芯片设计能力推向全球,不但实现自主可控、更能赋能全球。“中国集成电路设计产业在很多方向上与国际领先技术的差距并不大,所以我们有机会通过创新,全面进入全球领先地位。”


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