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张江高科跟投,中茵微电子完成超亿元A轮融资

2023-04-14

2023年4月14日,中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)宣布已于近日完成了A轮过亿元融资,本轮融资由洪泰基金领投,张江高科和卓源资本跟投,多维资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发,进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP(32G 、112G SerDes)和高速存储接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技术优势以及产品布局,同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立,由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地,背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今两年多时间,中茵微电子已实现累计近十亿元订单。


中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生毕业于清华大学电子系,在创建中茵微之前拥有超过15年知名芯片设计企业的技术管理经验,作为芯片设计以及系统架构专家,成功量产过20+款不同应用的芯片。曾建立INVECAS中国团队,实现IP和高端ASIC业务的从无到有。



在Chiplet和先进封装的浪潮下,全球半导体硬核IP市场呈现出快速发展的态势,其中D2D和高速SerDes等接口IP成为行业新的增长重点。中茵微电子积极布局高速接口IP和Chiplet技术,与自身的高端芯片设计服务相结合,有望填补国内在高速接口IP上的空白,并推动IP和Chiplet产品的实际落地。同时,中茵微电子计划近期入驻上海集成电路设计产业园,可以和园区内众多芯片设计企业形成良好互动,互相助力发展,加强张江的集成电路产业生态。


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