大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚强大合力。大会同期举办了大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区及人才专区。

大会第二天，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛召开。紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，最新的研究成果和观点在这里彼此遇见。

企业家峰会现场揭晓了“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”评选结果。其中，上海集成电路设计产业园荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号。

2018年11月28日，上海集成电路设计产业园正式设立，是上海首批特色园区之一。园区围绕人工智能、5G通信、智能驾驶、物联网等重点应用领域，在国产处理器、光通信、FPGA、EDA、RISC-V等“卡脖子”核心技术领域实施重点布局。

成立四年来，园区引入了200多个优质产业项目，吸引了全球芯片设计10强中的7家在此设立区域总部、研发中心，全国芯片设计10强中的6家设立了总部、研发中心，成功培育15家集成电路企业在科创板上市。以集设园为主的张江科学城2022年集成电路产业规模达2011亿元，同比增长18%, 占上海比重66%，其中集成电路设计业产业规模861亿元，占上海比重64%。