近日，上海集成电路设计产业园“集航天地”（3C-10项目）荣获2023年Better Future柏林设计大奖未来建筑类银奖。

BETTER FUTURE全球大奖

是世界最大的设计奖项矩阵，经过十余年的发展，已成为设计界最具影响力的荣誉之一。柏林设计大奖（Berlin Design Awards）是Better Future的系列奖项之一，旨在表彰开发理念卓越、设计方案优异的建设项目。

上海集成电路设计产业园“集航天地”项目（地块名：3C-10）

该项目由张江高科重点开发建设，总用地面积3.9万平方米，总建筑面积24.4万平方米，用途为研发办公，项目由3栋高层研发塔楼和6栋独栋研发楼组成。该项目重点引入集成电路、航空航天产业客户，旨在打造一个面向未来、开放互动的智慧科创聚落，成为张江科学城产业新名片。

设计策略

以现代集成电路为灵感

建筑设计以现代集成电路为灵感，集成电路在空间有限的介质基片上高效排布多样功能的元件，呈现高性能和多样包容的特点。

营造节律丰富的科创聚落

探索科创办公建筑可持续性设计创新模式

构建开放互动的创享空间

作为城市空间升级的核心节点，上海集成电路设计产业园“集航天地”（3C-10项目）旨在打造一个高效联通的绿色工作场所，同时延续开放共享的城市聚落，激发创新型城市活力。

张江高科一贯致力于上海集成电路设计产业园一系列高品质项目的建设与开发，通过打造区域发展新标杆、城市更新新名片为浦东金色中环发展带开发建设添砖加瓦。