坚持设计引领、目标打造具有全球影响力综合性集成电路产业集群的上海集成电路设计产业园（以下简称“集设园”）经过6年运营，今年正式跨入“2.0版”，将推动产业布局从“单点突破”向“集群跃升”转变，加快建设细分赛道产业集聚区，形成“面向前沿、各有侧重、相互支撑、协同共进”的产业布局，进一步增强集成电路产业发展韧性，为浦东打造产业“核爆点”蓄势增能。

随着DeepSeek等国产大模型的兴起，由AI推理产生的算力需求猛增。就在今年，聚焦智算领域前沿创新，集设园运营方——张江高科开启了895创业营（第十六季）智算专场，一批来自全球的优秀“潜力股”企业纷至沓来，涵盖了算力基础设施、软件算法、行业应用等多个前沿方向，集中呈现智算产业的新力量与创新趋势。

燕芯微团队就是其中一员，该团队是北大集成电路学院团队原始创新成果转化的重要载体，正全力突破下一代高端存储芯片与存算一体人工智能芯片核心技术。经过多轮比拼，最终获得了智算专场“最具成长性企业”奖项。在参加创业营的4个多月时间里，浦东、张江的产业优势和营商环境深深吸引了燕芯微团队，决定在这里开启“智算”的创业征途，入驻集设园。

“张江作为全国集成电路产业高地，已经成为国内集成电路产业链最完整的地区之一。燕芯微最终选择集设园，就是看中了这里全链条的产业服务能力，从前期的创业孵化，到政策扶助，再到产业协同，能够助力燕芯微全生命周期的成长。”燕芯微电子（上海）有限公司联合创始人戚鑫表示。

近日，燕芯微创始团队再次传出好消息，团队与北京大学集成电路学院王宗巍研究员、北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队合作研制出基于自主知识产权钽基阻变存储器（ReRAM）的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。该系统在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时可以实现计算吞吐量与能效的大幅提升。

人才是第一创新要素。今年是张江高科连续5年在集设园启动895人才汇活动，成功组织园区企业赴北京大学、清华大学、中国科学技术大学等高校集成电路相关专业进行校招，招聘职位数约1000个，简历投递超7000份，活动现场意向签约率超20%。

此外，今年已有一批顶尖团队入驻集设园，如在895创业营（第十五季）封测专场获得“创业之星”，并于近日完成天使轮战略融资的朗道科技。据悉，该轮天使轮由张江高科旗下天使基金张江燧玥独家领投，融资额超千万元。

“资本注入催化技术转化，专业孵化强化公司运营，人才社区稳定团队根基，行业矩阵增强业界联系。朗道科技在浦东、张江获得的资源是系统且多维度的，张江高科为朗道科技提供的并非是简单的资源叠加，而是一个从资金、生态到市场、人才的完整支持网络。”朗道科技创始人王豪表示。

让顶尖人才留下来，集设园打破以往产业区“沉闷”的氛围，除为企业与人才提供高质量的物理空间和发展环境外，还陆续举办了以产业沙龙、产业政策宣介和产业氛围凝聚为主的“芯聚场”“芯生代”等系列活动，现已举办50余场。

在浦东，集成电路正加速推动“全链布局”，2024年产业规模达到2947亿元、约占全市75%、约占全国20%，全面提升了高端芯片设计、特色工艺、封装测试、核心设备和关键零部件材料等全产业链竞争力。其中，集设园等重点产业园区发挥着重要作用。

以集设园为例，该园已汇聚了600余家集成电路设计企业，吸引了7家全球芯片设计十强企业在此设立区域总部、研发中心，9家全国芯片设计十强企业设立总部、研发中心。以集设园为主导的张江集成电路设计业产业规模实现翻番，从2018年建园初期400亿元提升到2024年1128亿元。同时以设计带动全产业链发展，张江集成电路整体产业规模从2018年的894亿元提升到2024年2622亿元（占全国产业比重18.3%），年均增长率逾20%。

“目前，集设园1.0阶段规划的‘千亿产值、百万空间、十万人才’的建设目标已提前完成。”张江高科相关负责人表示，“2.0阶段将抓住‘聚焦张江再出发’战略机遇，围绕端侧集成、公共平台和软件信息三大方面发力”。

通过细分赛道的“单点突破”，集设园正面向国际前沿、对标国际最高标准、锚定最热需求，朝着集群化布局生态链。

2024年起，张江高科推动设立上海开放处理器产业创新中心，建设芯片测试公共服务平台。今年在集设园新增了“RISC-V生态街区”围绕行业龙头企业，招引集聚更多产业链项目落地。RISC-V中国峰会今年也来到张江举行。

此外，EDA、上海EDA/IP创新中心、中国电子技术标准化研究院等产业服务平台也相继落地集设园，为企业提供高效便捷、低成本的服务。

上海EDA/IP创新中心总经理刘国军表示，上海EDA/IP创新中心的创立旨在联动设计与制造，建设国产EDA/IP示范性生态。该中心依托集设园推动“EDA产业大厦”及“EDA/IP社区”的规划和建设。

行业隐形冠军——上海启芯领航半导体有限公司也将于11月底正式入驻EDA/IP集聚区。该公司有关负责人说，国产EDA工具已星火燎原，不少新兴企业的点工具已经具备了很高的商用技术水准，更多的工具需要上下游协同完成工程样机验证，这也是吸引他们入驻集设园的关键点。

根据规划，集设园2.0阶段将打造国家重大战略承载特区、高端芯片策源地和自主生态示范园，进一步增强集成电路产业发展韧性，为打造产业“核爆点”贡献力量。