浦东新区“芯领袖”服务平台正式发布！
2025-09-15
9月13日，由张江高科、芯谋研究联合主办的第十一届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在张江科学城举行。
随着浦东新区集成电路企业高度集聚，众多卓越企业家和行业领袖汇聚于此。为提供更高能级、更人性化的服务，张江高科发起组建浦东新区“芯领袖”服务平台。
该平台由上海市委常委、浦东新区区委书记李政，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，上海市集成电路行业协会会长张素心共同启动。浦东新区“芯领袖”服务平台旨在通过组织创始人沙龙、上市公司私董会、CTO讲堂及文体等活动，激发智慧碰撞和资源链接，赋能企业家和企业发展。作为行业领袖之间的“超级联络人”，平台将成为凝聚企业家商业思想的智慧枢纽和探索跨界合作的产业共同体。
上海市政府副秘书长、上海市经济和信息化委员会主任张英在致辞中指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，事关经济社会发展和国家战略安全，近年来，上海深入贯彻习近平总书记考察上海重要讲话精神，将集成电路作为重点发力的三大先导产业之一，全市集聚了超1200家IC优质企业，全国约40%的产业人才扎根上海。面向“十五五”，上海将按照国家战略部署，锚定打造世界级集成电路产业集群目标，为国担当、勇为尖兵，与龙头企业、投资机构、协会智库等协同发力，共同提升我国集成电路产业链供应链韧性和安全水平。
浦东新区副区长李慧在致辞中表示，围绕集成电路全链发展的战略目标，浦东在高端芯片设计、关键设备零部件、先进制造封测、软件服务等重点领域继续发力，打造了上海集成电路设计产业园等一系列产业集聚区，并搭建集成电路专业服务平台张江浩芯，以优化开放创新生态环境，做强科技金融服务支撑、推动产学研用一体化紧密合作，进一步形成创新源泉充分涌流、科技企业竞相迸发的良好生态。
中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，上海市集成电路行业协会会长张素心致辞。
华为轮值董事长徐直军作特邀演讲。之江实验室主任、阿里云创始人王坚，中微半导体设备董事长尹志尧，ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波，新加坡AMF创始人兼CTO Patrick Lo作主题演讲。
峰会第一场圆桌论坛——“新燕初啼”，主题为芯锐与创新。芯擎科技CEO汪凯，触点智能董事长陈树斌，曦智科技CEO沈亦晨，中安半导体设备董事长曾安，研微半导体董事长林兴，微崇半导体董事长黄崇基参与讨论新锐企业的成长与挑战，主持人是武岳峰资本创始合伙人武平。
峰会第二场圆桌论坛——鲲鹏展翅，主题为产业与并购。华润微电子董事长何小龙，北方华创董事长赵晋荣，日月光集团董事、环旭电子董事长陈昌益，富创精密董事长郑广文，芯原股份董事长戴伟民，晶盛机电董事长曹建伟，华大九天董事长刘伟平参与讨论，主持人是中芯聚源董事长高永岗。
第三场圆桌论坛——翱翔寰宇，主题为合作与共赢。参与讨论的嘉宾有：高通中国区董事长孟樸，恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌、飞书大制造总经理张棣。主持人是硅产业集团总裁、新锐光董事长邱慈云。
12日，本次峰会同期举办了集成电路产业领袖峰会分论坛，来自半导体产业各个环节的企业代表分享了最新的产业思想、前沿技术与市场走势展望。
张江高科作为浦东新区唯一的集成电路全产业链服务平台，始终以引领产业生态，共生科创所能为使命，致力于为集成电路产业提供多元的投融资服务、精准的产业扶持政策、专业的公共技术平台以及更高层人才服务，同时积极投身“基地+平台+基金”的孵化服务。
“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”是张江高科和芯谋研究共同打造的专业、开放、前瞻的交流平台，现已连续举办十一届。本届峰会以“变局与破局：芯与新”为主题，延续专业化、市场化、国际化办会特色，来自国内外360多位知名集成电路产业专家、企业家和行业领袖以“变局与破局：芯与新”为主题，紧扣产业热点，共同探讨新形势下半导体产业发展趋势。
专家及协会领导
之江实验室主任、阿里云创始人王坚，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，上海市集成电路行业协会会长张素心。
制造领域代表
中芯国际董事长刘训峰，华虹集团董事长秦健，中国电子总经济师、华大半导体董事长、积塔半导体董事长孙劼，华润微电子董事长何小龙。
设备领域代表
北方华创董事长赵晋荣，中微半导体设备董事长尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，上海微电子装备集团董事长干频。
封测领域代表
华天科技董事长肖胜利，中航科创董事长由镭，日月光集团董事、环旭电子董事长陈昌益，通富微电董事长石磊。
材料领域代表
沪硅产业集团总裁、新锐光邱慈云，中环领先总经理王彦君。
终端及设计领域代表
华为轮值董事长徐直军，上汽集团副总裁兼总工程师祖似杰，华勤技术董事长邱文生，小米集团手机部副总裁、手机供应链部总经理凌小兵。
投资领域代表
中芯聚源董事长高永岗，武岳峰资本创始合伙人武平，上海国有资本投资有限公司总裁戴敏敏。
国际企业代表
高通中国区董事长孟樸，新加坡AMF创始人兼CTO卢国强，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波，恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤，应用材料副总裁、中国区总裁姚公达，KLA全球资深副总裁、中国区总裁张智安，泛林集团副总裁、中国区总裁汪挺。
出席企业
高通、飞书、中安、研微、泓明供应链、曦智科技、微崇、普达特、日月光、应用材料、安集、壁仞、鼎龙控股、胜科纳米、矽睿、芯慧联芯、芯耀辉、盛合晶微、全芯智造、亚舍利、博康、华宇、孚腾资本、LAM、芯势科技、盛剑科技、TEL中国区、华天科技、长晶科技、西恩迪超骏、朗迅科技、CADENCE、KLA、艾森、魁杰半导体、盛世投资、上创新微、力芯微、奥芯明、博世、科意、新微、增芯。
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