泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片在包括大众，吉利，华为，广汽，丰田，通用等众多OEM厂商有批量上车实际；集成式氛围灯驱动芯片已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产；集成式微马达驱动芯片也在空调出风口，热管理，座椅通风，AGS等应用中获得多个项目导入。

泰矽微作为“MCU+”模式的早期提出者和践行者，经过数年的不断积累与迭代，已摸索出一套成熟的专用芯片产品定义、开发及销售的完整打法。在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感的当下，高集成度是车规芯片必然的发展趋势。在此背景下，泰矽微也将陆续推出更多专用芯片以满足市场需求。

 “博奥集团具有很强的全球范围内的汽车产业资源与背景，本轮融资是继科博达、星宇股份后泰矽微连续第三轮在汽车照明及执行领域的又一重要战略融资布局，将进一步扩大泰矽微在相关领域的领先优势，具有重要的战略意义。”泰矽微创始人熊海峰表示。

本轮投资方博奥集团总经理张萍表示：“泰矽微是行业内优秀的车规MCU研发企业，经过多年的行业技术深耕，已经开发出丰富的产品系列并快速实现量产上车。我们相信泰矽微将继续利用其技术优势保持行业领先地位，同时我们也期待泰矽微和睿博光电的深度战略合作，在当前汽车智能化快速发展的大背景下，一起为消费者提供创新、前沿的产品和技术服务。”