近日，由张江高科主办、IC咖啡协办的《促进“芯”发展 走进科学城》系列活动第九期：存算一体中国芯发展之路研讨会圆满举办。本次活动以存算一体为主题，邀请集成电路产业上下游相关企业齐聚一堂，探寻在中国环境下存算一体发展的现状及未来趋势。来自越摩先进半导体、算能科技、小鹏汽车、澜起科技、恒烁半导体、昕原半导体、中兴通讯、阿里巴巴达摩院、ARM中国、安靠、英特尔、芯来科技、晟联科半导体等80余位知名企业高管及相关产业人士参与线下交流。

2024年11月29日，围绕存算一体发展的热点话题，由后摩智能产品与市场副总裁信晓旭、知存科技COO兼研发副总裁殷积磊、亿铸科技PR总监刘燚、闪易半导体CEO鲁辞莽以及千芯科技董事长陈巍等行业专家齐聚一堂就我国当下存算一体的现状及未来发展趋势作了详细分析。

信晓旭 南京后摩智能科技有限公司产品与市场副总裁

信晓旭在以“基于存算一体架构创新，为普惠的边端AI赋能”为主题的报告中，探讨了存算一体架构在边端 AI 领域的重要性和创新意义。存算一体架构通过将存储与计算融合，有效解决了传统架构中数据传输瓶颈问题，极大地提高了边端 AI 的计算效率和能效比。这种创新架构为普惠的边端 AI 发展带来了新机遇，使得边端设备能够以更低的成本、更高的性能实现智能化。并展望了存算一体架构未来的发展方向，为推动普惠的边端 AI 发展提供了有价值的参考和建议。

殷积磊 杭州知存算力科技有限公司COO兼研发副总裁知存科技COO兼研发

殷积磊在“针对大模型多模态的端侧存算芯片探索”的报告中强调新的多模态大模型应用对芯片架构、设计、以及系统搭建都有着不同的需求和挑战。报告首先会针对这些新型应用场景中，讨论对于端侧芯片的需求；然后探索如何围绕存算一体技术重新构思芯片架构以及先进封装的系统集成的方式；最后基于这些未来方向，探讨如何搭建端侧的存算芯片的软件生态。

鲁辞莽 上海闪易半导体有限公司总经理

鲁辞莽在“存算一体芯片中深度优先的CNN计算流水排布”的报告中认为存算一体芯片解决了大量权重参数片上存储、高通量计算的任务。然而仅次于权重的计算步骤中间结果的存储依然有巨大的需求，只有解决了中间结果存储问题才能实现主流的CNN网络在毫瓦级系统上的部署。本论文提出了一种深度优先的流水设计，通过舍弃每一层CNN中间结果的分别存储，使得中间结果的存储需求下降了一个数量级，最终使得主流CNN网络在单片上部署成为了可能。

陈巍通过视频方式向大家作了“先进大模型存算一体芯片对比及与RISC-V/Chiplet的融合”的汇报。陈巍博士表示长文本大模型与视频大模型给算力芯片提出了更高要求，面对外部半导体技术封锁与CUDA生态垄断，大算力大带宽存算一体技术成为算力及处理器芯片突破的关键。在报告中陈巍博士对工业界主流先进大模型存算一体芯片架构（Groq等）进行介绍和对比；结合公司内部研发和产品落地介绍了Chiplet产业链、大模型存算一体芯片Chiplet设计的挑战；结合RISC-V生态进展介绍存算一体与开源生态的融合，并从CUDA生态垄断和发展趋势分析国产算力芯片（包括GPU和AI芯片）的生态破局之路。