本次讲座徐靖先生以芯片后端物理设计自动化技术为主线，先后普及了芯片后端物理设计、为什么要实现芯片后端物理设计自动化以及芯片后端设计自动化的关键技术。

随着芯片设计规模和复杂度的增加，芯片数字后端设计在同时满足工作量、效率，成本，正确性和设计优化等重要因素的需求下提出了挑战。上海众师半导体研发了一款针对芯片设计领域完整的、高度自动化的设计平台软件：集成电路后端设计专家系统（IC BackEnd Design Expert System），简称BDES。

BDES所有从事数字芯片设计的团队，它将产品物理实现流程与有效提升设计效率的特性相结合，在进行芯片开发时很大程度地降低了设计过程中的设计风险。同时也降低了设计工程师操作难度，JetFlow为设计团队提供易于操作、多人协同可视化的流程管理界面，简单快捷的实现IC设计流程中各个环节的任务创建、执行、状态监控和关键日志信息智能提取器等功能，进一步弥补了工程师的经验不足、提升设计效率，使工程师能够更加专注于实现IC设计性能指标方面的工作。

在交流环节中，来自各大企业的后端设计工作者与徐靖先生深入探讨了工作中遇到技术难点；并交换了解决方法。精彩演讲，耐心的解答得到听众们的一致好评和及赞赏。