IC咖啡沙龙“芯未来”公益讲座：先进封装行业的技术现状及发展趋势
2024-03-19
3月14日，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第六场】“先进封装行业的技术现状及发展趋势”如约开讲。本次讲座荣幸邀请到天铭资本合伙人谢建友与产业人士一起探讨交流先进封装的技术现状和发展趋势相关话题，近70位产业人士及企业高管汇集IC咖啡（张江集电港二期）参与线下交流。
随着晶圆技术的“瓶颈”化和成本的提高，封装技术会承担越来越最重要的作用和提供更高的价值。计算，移动通讯（5G）的持续发展需要封装技术的不断创新，发明，优化来满足持续增长的性能需求和成本的降低。
Chiplet，2.5D/3D等广义上的先进， 新兴的材料，设备， 工艺是未来封装界需要侧重开发的领域。
在分享的过程中，行业专业听众已经迫不及待与谢建友先生探讨相关技术话题。谢建友先生走下讲台与听众面对面的认真解答每一个问题。精彩演讲，耐心的解答得到听众们的一致好评和及赞赏。
2024年3月21日（周四）晚上18:30-20:30，由张江高科、IC咖啡联合主办的“芯未来”公益讲座【2024 第七场】，将与大家一起探讨“创新驱动：思尔芯原型验证助力RISC-V开发”，欢迎新老朋友莅临交流。
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