10月26日，第三届（2023年）长三角汽车芯片对接交流会在上海张江成功举办。本届会议旨在以“整车牵引，共塑汽车“芯”生态”为切入点，以汽车芯片化与整车本土化融合为目标，共同推动汽车“四化”全产业链和供应链能力水平和安全韧性整体跃升。

会议由江浙沪皖四地工业和信息化主管部门和上海市浦东新区科经委指导，张江高科与上海市集成电路行业协会、江、浙、皖三地半导体行业协会、上海市交通电子行业协会等单位主办，上海汽车芯片产业联盟、上海市集成电路行业协会设计专业委员会、中国银行股份有限公司上海市分行等单位联合承办。

同时，本次活动重磅发布了《2023年度长三角汽车电子芯片产品手册》，由上海市集成电路行业协会高级顾问徐秀法对《产品手册》进行了专业解读。

在主题论坛环节，上汽集团创新研发总院整车集成中心总监吴平友、华大九天高级总监余涵、华虹宏力党委副书记、执行副总裁周卫平、瞻芯电子创始人张永熙等4位嘉宾分别做了《整车牵引，汽车芯片国产化思考》、《生态共建，打造汽车芯片专用高端EDA工具》、《车芯联动，同芯共赢》、《SiC MOSFET芯片的设计、开发和制造一从Fabless到IDM》等主题演讲，从整车需求、专用EDA工具、专属车规级工艺及IDM产线建设等角度，全方位为大家展示了本土汽车芯片的需求、发展、生态及思考。

活动最后，开放对接交流会、车规级芯片产品发布会、闭门座谈会同步进行。

开放对接交流会邀请了芯片企业市场营销及技术支持人员、整车及零部件厂商采购和技术支持人员等相关企业业务人员，组织上下游对接互动及务实沟通，推动双方初步遴选合作的合作伙伴，为后续进一步合作奠定基础。

车规级芯片产品发布会邀请了灿瑞科技、思特威、黑芝麻、慷智集成、旋智电子、上海芯钛、上海贝岭、上海芯旺、南京英锐创、南京芯驰、苏州思瑞浦、合肥杰发科等10余家代表性汽车芯片企业在本次活动中集中发布近期开发的新技术和新产品，为参与本次活动的整车及零部件厂商集中展示长三角的汽车芯片类型及水平。