葛樑先生以集成电路整体趋势，特别是2.5D/3D封装和新能源汽车这两个新潮流为主导，阐述了集成电路的整体挑战，即不断增长的测试内容，不断提高的测试性能要求，更加困难的可测试性，和需要控制的测试成品及测试开发周期。

葛樑先生详细阐述了高性能数字集成电路，高速数字接口、射频集成电路、功率模拟集成电路的发展趋势。在高性能数字电路领域，在人工智能等应用的推动下，2.5D/3D封装成为主流，其结构化Scan测试有新的发展，功能测试需求也在提升，UCIe的提出也给测试带来机会。高速接口通过PCIe6和400G/800G以太网技术，向PAM4和几十/上百Gbps的数据速度发展；射频无线通过WIFI7、毫米波、UWB、超宽带UWB等应用，向更高的频段、更高的带宽、更复杂的调制方式发展；功率模拟芯片在PMIC和BMS带动下，其功率密度，功能密度和精度不断提高。葛樑先生介绍了基于爱德万测试V93000 EXAscale平台上的针对上述趋势的前沿测试技术和方法。

最后葛樑重点提到了，爱德万平台上的先进技术在对集成电路企业降低测试成本、提高测试效率中发挥着重要作用。

在提问交流环节，听众们提出了诸多关于集成电路测试技术问题，以及测试设备产业发展的市场趋势问题。葛樑先生均耐心热情的一一解答，高涨的热情将讲座推向高潮，最后活动在大家热烈的掌声中落下帷幕。