Chiplet异构集成近年来被视为后摩尔时代推动下一代高性能计算及人工智能芯片革新的关键技术。高性能并行互连及先进封装是当下行业首选，但其高昂的制造成本和车规级可靠性达标风险是亟待攻克的难关。随着汽车智能化的不断演进，智能汽车座舱及智能驾驶呈现出了蓬勃发展之势。以AIGC车端部署与端到端自动驾驶算法框架为例的技术路径均对芯片性能提出了更高的要求。面对汽车智能化发展对芯片提出的大算力及灵活可扩展的要求，芯砺智能推出的专利性Chiplet Die-to-Die互连技术已获车规ISO 26262 ASIL-D Ready认证，可以摆脱对先进封装的依赖，利用传统工艺实现低延迟、低成本、高可靠性的智能汽车芯片平台方案。此外芯砺智能全自研的ISO 26262 ASIL-B Ready GP-NPU架构能实现通用性与运算效率的黄金平衡。并驾齐驱，芯砺智能的芯片方案将助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需求。

从当下科技发展的需求来看，智能产品离不来芯片，大众生活离不开芯片。因此，未来10年内，集成电路作为聚集创新资源与要素的投资密集型朝阳产业，当前全球创新最活跃、投资最密集、带动性最强、渗透性最广的产业，已经成为当今智能化社会发展的重要驱动力，也是新基建的基础和先导性产业。我国需要高精尖的芯片，更需要高精尖的人才。